2022年10月1日

华海清科9月5日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年8月31日接受16家机构单位调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

一、公司董事会秘书介绍2022年上半年经营业绩主要情况: 2022年上半年实现营业收入71,719.87万元,较2021年同期增长144.27%;归属于上市公司股东的净利润18,570.97万元,较2021年同期增长163.26%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,383.42万元,较2021年同期增长315.90%;2022年上半年新签订单金额达20.19亿元,较2021年同期增长133%;2022年上半年研发投入达8,458.77万元,较2021年同期增长100.90%。 二、QA环节:

答:公司上半年新签订单增长较快主要是客户产线扩产节奏及公司产品市占率进一步提升的共同结果。目前公司订单签署比较顺利,后续订单签订情况会受到客户产线扩建进展等影响,具体的数额还请关注我们今后的公开披露数据。

答:近期公司设备交货周期平均在7-9个月,再加上运输及客户端安装、测试时间,从签订订单到实现销售一般超过12个月。如果是Demo机台,或者客户其他设备、配套的准备工作不达预期,也会影响到公司机台确认收入的时间。

答:通常是签订订单时客户支付30%预付款,收到机台后支付60%款项,验收后支付10%尾款,如果采购量比较大的可能会采用到货后支付90%款项,验收后再支付10%尾款的方式。具体还是要看与各个客户的商务沟通情况。

答:公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货;14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。

答:CMP设备的关键技术分为以下三个方面,第一是抛光技术,需要通过多区压力控制等技术要素实现“抛得平”;第二是量测技术,需要在抛光过程中通过终点检测等实现“停得准”,因为前道晶圆制造都是纳米级的工艺,而且晶圆的抛光是一个动态的过程,同时还有受到震动、抛光液等因素干扰,所以对量测技术的要求非常高;第三是清洗技术,需要在抛光完成后通过超洁净清洗等实现“洗得净”,CMP设备是干进干出的集成电路制造装备,在完成抛光环节后晶圆表面会有大量的颗粒等污染物,需要非常高要求的清洗技术实现不破坏晶圆的微观结构完成清洗工艺。

问:请介绍一下用于第三代半导体的CMP设备情况?与公司之前生产的CMP设备有何差异?

答:公司用于第三代半导体的CMP设备已在多领域实现市场应用,目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型号可供客户选择。第三代半导体材料比较硬,抛光时需要提供更大的抛光压力,针对这一特点,公司研发了更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足客户需求。

答:在CMP设备方面,公司持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证,并积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场。同时公司还开发拓展了Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统,以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务。

答:公司的Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统,以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务可应用到集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。以设备为例,Universal-300系列CMP设备,Versatile系列减薄设备可以应用在集成电路制造、先进封装以及硅片、大硅片的制造;针对第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺,公司有Universal-200系列、Universal-150系列CMP提供相关的抛光工艺解决方案。

答:公司减薄设备中,减薄抛光一体机已按照公司所承担的国家级重大专项课题任务书约定交付指定客户,现在处于验证阶段,验证进展比较好;用于封装领域的减薄机正按计划顺利推进。

答:公司减薄设备目前主要面向两种应用领域,第一是3D IC制造工艺,随着芯片堆叠等先进工艺应用的不断推广,公司可为客户提供“减薄+抛光”为一体的工艺机台,以满足客户的需求;第二是芯片封装工艺,公司针对封装领域的12英寸超精密减薄机正在按计划顺利推进中。因为减薄设备属于非常细分的产品,目前尚无权威可参考的未来市场空间详细数据,还是要看客户的产线扩产或更新计划,但随着3D IC 等先进工艺的发展,公司认为减薄设备的空间还是比较乐观的。

答:公司CMP设备是包含量测及清洗模块的。量测集成在抛光系统里,在抛光过程中需要量测模块对膜厚数据等进行监控以实现纳米厚度“停得准”,抛光完成后需要清洗单元对晶圆表面污染物残留进行去除。

答:目前公司主要根据CMP设备本身需求进行一些关键零部件研发,涉及种类较多,部分处于开发阶段,部分正在验证,部分已经实现了机台应用,目前整体进展较为顺利。同时公司也正在培养一些国内的零部件供应商,预计未来零部件国产化率会进一步提升。

答:维保耗材这部分业务的体量预计会随着公司在客户端存量机台的增加而不断提升。

答:公司的关键耗材与维保业务主要分关键耗材以及7分区抛光头维保服务,其中关键耗材业务是针对公司在客户端超出质保期的机台,过保机台相关的关键耗材更换需要收取费用;另外7分区抛光头维保服务针对先进制程的芯片制造工艺,公司的高端CMP设备会配备7分区抛光头,此抛光头需要定期更换和维保。

答:公司的晶圆再生本质上是代工服务,按照代加工的控挡片数量收取加工费。因为晶圆再生核心工艺环节就是CMP抛光,所以公司的CMP技术背景可以满足需求,而且在成本、市场方面具有一定的优势。

答:公司的晶圆再生业务进展顺利,已通过多家客户的验证,现已实现双线K/月。此业务获得多家大生产线的批量订单,公司也正在按照计划进行扩产。

华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。公司的主要产品为拥有核心自主知识产权的CMP设备。公司也荣获“天津市科学技术奖(技术发明)一等奖”、“中国机械工业科学技术奖(技术发明)特等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。截至2021年12月31日,公司拥有国内外授权专利209项,其中发明专利114项、实用新型专利95项,拥有软件著作权7项;公司CMP设备已累计出货超140台,未发出产品的在手订单超70台,设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

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限售解禁:解禁119.7万股(预计值),占总股本比例1.12%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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